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半導体の見通し
UBS
コアサマリー
Samsung Electronics sk High Knes ‘Openal and Memory SupplyLoi “
オープンドラムデマンドファミリー
2029年までに1か月あたり最大900,000コピー（WPM）（HBM + DDRミックス）
HBM採用フォーカス
：オープンな第1世代ASICOI HBM3E 12HIが採用される可能性が高い
2027 HBM需要モーメントが強化されます
産業
2026年から2029年の間
オープンのみ（ノード微粒子20-309密度の改善）に必要になる可能性があります
半導体の見通し
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UBS
なぜそれが重要なのですか？
Samsung Electronics SK High Knes’openal and Memory Supply l
需要の可視性の向上
BroadcomのL Openalの初期順序で約100億ドルに言及した後
DRAMは月額900,000と推定されており、2027年以前に早期ランプの可能性
HBMタイト
HBM投資濃度の拡張
一般的なDDRの供給は、きつくなるリスクです
HBM成長率（UBS）
2025 +969
2026年に+559前年比で高成長ルートを維持するための予測
オープン
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シムスン
グローバルALコラボレーション
AIの未来を構築します
‘BER1 2025
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