(1)ASMLの半導体EUV露光装備
画像テキストの翻訳
(2)半導体のシリコン基板に光を当てて回路を刻むのに使用
(3)メーカーASMLオランダ当該市場シェア90以上
(4)生産台数年間35~50台
(5)価格モデルによって1台当たり1500億~2000億
(6)2023年に発売予定のHigh-NA EUV装備は1台当たり5000億ウォンを予想
(7)現在TSMCサムスンファウンドリーと購入協議中
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(1)ASMLの半導体EUV露光装備 画像テキストの翻訳
(2)半導体のシリコン基板に光を当てて回路を刻むのに使用
(3)メーカーASMLオランダ当該市場シェア90以上
(4)生産台数年間35~50台
(5)価格モデルによって1台当たり1500億~2000億
(6)2023年に発売予定のHigh-NA EUV装備は1台当たり5000億ウォンを予想
(7)現在TSMCサムスンファウンドリーと購入協議中
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