必然的に熱放出を妨げてスロットリングを起こすことがある。
だから、X3D cpuは
発熱問題のため、従来のCPUよりも電力とクロックをかなり低く発売するしかない。
ところで、今回TSMCがキャッシュ面積をそれ自体を小さくして熱が抜け出しやすくします。
もともと3ナノ工程であってもキャッシュ面積はもはや減らせないというのが定説なのに、TSMCがそれをやり遂げる。
+上に積み重ねるだけでなく、一部キャッシュを下に敷いてくれる工程までハズ。 （これになるって？）
その結果、キャッシュをより多く打ち込むことができ、電圧クロックもさらに上げられる余裕を提供します。
AMDはこんなにTSMCと仲良くしているのに
TSMCを打倒しなければならない敵国会社だと宣言したIntelの運命は…..
（技術に追いついたり、振り回したりするには、親しいふりをしつつ、さっぱりしなければならない、すぐに宣戦布告して病気。神様）
